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IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。

麒麟 9050 系列支持与新一代自研 CIS、全定制光学系统和专业影像 ISP 深度协同，可从传感器、光学到芯片处理链路进行端到端创新。值得一提的是，华为睿影 Z10 模块相机还采用了海思自研 50Mp 1 英寸 RYYB 传感器。

据IT之家此前报道，华为睿影 Z10 模块相机代号“金刚”，集成红枫等多种传感器，支持与手机 SoC 协同，通过软硬芯 AI 协同 + 智能融合对焦，实现对焦快、准、稳；拥有独立光学防抖模块，与麒麟芯片协同，可实现旗舰级防抖体验。

华为睿影 Z10 模块相机已于 10 月 1 日正式发布，采用 HyperClick 超级卡口设计（分 H1 和 H2 两种卡口），支持免螺钉快拆特性，凭借独立卡口转接方案未来还可适配更多机型，定价 5999 元（典藏版套装定价 19499 元）。